吴江博蓝电子有限公司

■品牌：

ALPHA美国爱法（阿尔法）

■型号：

EGP-120 SAC305

■包装：

500克的罐装

■特性：

alpha-fry?egp-120的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、rol0配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与sac305、sac0307或锡铅合金例如sn63pb37兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

■印刷：

刮刀压力：0.21–0.36 kg/cm

速度：50–100 mm/s

焊膏滚筒直径：1.5–2.0 cm

分离速度：1–5 mm/s

提升高度：8–14mm

*适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

■温度：

初期升温速度：1-2°c/s

保温时间（155 - 175°c）: 60-90秒

液相点上停留时间：45-90秒

峰值温度: 235-245°c

冷却速度：3-7°c/s

干燥空气或氮气

初期升温速度：1-2°c/s

保温时间（140 - 160°c）: 80-120秒

液相点上停留时间：45-90秒

峰值温度: 210-230°c

■适用范围：

ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求。ALPHA焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接。